导热硅凝胶具有热阻低的优点，由于现在元器件的集成度越来越高，因此不同高度的发热元器件通常会在同一主板上，如果使用一整片垫片的话，各元器件承受的压力不同，组装时会导致有些元器件或者机壳被破坏，因此在复杂热环境下要实现良好的热传导只能每一个电子元器件贴装一块导热垫片，对效率和出错率都有很大的影响。

帕克威乐导热硅凝胶目前是电子行业使用较广的一种散热产品，这种产品主要用于低功率的发热设备上，能够让电子设备在很长一段时间内都不会因为过热而出现运行故障。但目前很多电子行业在应用导热凝胶产品时，由于对产品的性能表现不够熟悉，经常会有低级错误操作问题。