半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
导热垫片材料，是一款较柔韧性、很好浸润性、表面具有天然粘性、高导热率、低热阻的填缝隙导热界面材料；在低压力情况下表现出较低热阻、较高形变量，能够充分填充较大公差的平面缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到很好的绝缘、减震等作用，能够满足设备的设计要求，极具工艺性和使用性，被广泛应用于电子电器产品中。
导热垫片材料，是一款较柔韧性、很好浸润性，表面具有天然粘性的高导热率、低热阻的填缝隙导热界面材料；在低压力情况下表现出较低热阻、很高形变量，能够充分填充较大公差的平面缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到很好的绝缘、减震等作用，能够满足设备的设计要求，极具工艺性和使用性，被广泛应用于电子电器产品中。
导热材料，为具有一定柔韧性的导热间隙填料。有优良的绝缘性和导热性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，被广泛应用于电子电器产品中。
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