半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
双组分室温固化环氧胶，由于其粘接强度高，耐水、耐油、耐弱碱、耐酸及耐溶剂和化学品，性能优良，因此可广泛用于金属和非金属材料的自粘或互粘，用于硬质材料的粘接或修补。
单组份热固环氧树脂结构胶，对金属及大部分塑料有良好粘接。收缩率低，粘接性强。可加入不同规格的定位微珠，简化使用工艺。
单组份热固环氧树脂结构胶，对金属及大部分塑料有良好粘接。收缩率低，耐高温、粘接性强。适用于磁芯面粘接。
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