导热硅凝胶具有热阻低的优点，由于现在元器件的集成度越来越高，因此不同高度的发热元器件通常会在同一主板上，如果使用一整片垫片的话，各元器件承受的压力不同，组装时会导致有些元器件或者机壳被破坏，因此在复杂热环境下要实现良好的热传导只能每一个电子元器件贴装一块导热垫片，对效率和出错率都有很大的影响。