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导电胶CA 1108

半烧结银浆，具有高导电性、高导热率及高粘接性。适用于金属化的背片贴片于镀Ag或Au的基材或其他金属化的基材，如芯片粘接与固定。

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产品参数 Product parameter

产品名称	CA 1108
外观	银色
粘度	17,000 CPS
固化条件	40min@100℃+120 min@160℃
导热系数	160 W/m.K
触变指数	5.5
体积电阻率	4.9×10^-6 Ω.cm

产品特点 product Features

导电胶

导电胶
ECA

纳米银填料，常温下不团聚、不结块

导热系数高、导电率高

低温烧结或低温加热固化

应用领域 Application field

芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心

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