导电粘接银胶,具有良好的导电性,可低温快速固化,对PC、玻璃、电子元器件、芯片、PCB有良好粘接性,在电子产品上可代替焊接工艺,也可以用于屏蔽涂层。
0752-6969196
产品名称 | CA 5102 | ||
外观 |
银色 |
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粘度 |
15,500 CPS | ||
固化条件 |
90 min@80 ℃
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导热系数 |
3.6 W/m.K |
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触变指数 | / | ||
体积电阻率 |
3×10-4 Ω.cm |
纳米银填料,常温下不团聚、不结块
导热系数高、导电率高
低温烧结或低温加热固化
芯片散热模块
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