导热垫片/电子胶粘剂研发生产厂家
传导世界 粘接未来
TC 系列为双组份导热凝胶，导热系数高，触变性好；硬度低、应力低，长期高温工作能保持良好导热性；适用于不规则腔体、PCB组件或元器件大间隙导热填充
0752-6969196
| 产品名称 | TC 500 | 重量配比（A:B） | 1:1 |
| A粘度cps | 600000 | B粘度cps | 650000 |
| 表干时间 | ＜1h | 硬度Shore 00 | 45±10 |
| 导热系数 | 5.0W/m.K | 包装 | 50cc/支 或 400cc/支 |
导热系数高
触变型好、低硬度、低应力
能随结构成型，有良好的填充性
阻燃等级：UL94 V-0
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