半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
导电粘接银胶，具有良好的导电性，可低温快速固化，对PC、玻璃、电子元器件、芯片、PCB有良好粘接性，在电子产品上可代替焊接工艺，也可以用于屏蔽涂层。
半烧结银浆，具有高导电性、高导热率及高粘接性。适用于金属化的背片贴片于镀Ag或Au的基材或其他金属化的基材，如芯片粘接与固定。
烧结银膏，具有高导电性、高导热性以及高粘接性。本产品提供从功率器件产生的高热传递，在高达400℃以上的工作温度下保持高粘合性。
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