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热搜关键词: 导热硅胶垫片 环氧树脂类 导热硅胶垫 导热绝缘材料

  • 导电粘接银浆 CA5601

导电粘接银浆 CA5601

本产品适用于高稳定性芯片金线固定,替代焊锡工艺固定芯片,满足多种工艺要求,常温下稳定性好,可操作时间长。
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产品参数 Product parameter

产品名称 导电粘接银浆
颜色 银色
体积电阻率(Ω·cm) /
粘度(cps) 4500
触变指数 /
导热系数W/m.K /
固化条件 5~10min表干

产品特点 product Features

4

 导电粘接银浆
conductive silver adhesive

高电导性

常温快速定位

高导电性

应用领域 Application field

  • 芯片散热模块

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  • 手机行业

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  • 电源行业

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  • 网络电源

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  • 5G基站

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  • 数据中心

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