半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
导热硅脂，导热系数适中，热阻低，绝缘强度好，具有优异的耐高温可靠性，不熔化、低挥发、低油离。适用于电子电器产品的导热填充。
导热硅脂，导热系数适中，热阻低，绝缘强度好，具有优异的耐高温可靠性，不熔化、低挥发、低油离。适用于电子电器产品的导热填充。
导热硅脂，导热系数适中，热阻低，绝缘强度好，具有优异的耐高温可靠性，不熔化、低挥发、低油离。适用于电子电器产品的导热填充。
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