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热搜关键词: 导热硅胶垫片 环氧树脂类 导热硅胶垫 导热绝缘材料

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EP 6121

底部填充胶EP 6121

单组份低温热固化环氧树脂,点胶后易成型,对PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接,适用于电子元件的粘接固定以及芯片四角固定。

底部填充胶

底部填充胶EP 6121

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