半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
TS 500 系列导热硅脂，极低油离率热稳定性好，长期高温条件下不流淌、不固化、不粉化，适用于发热元件与散热器间的导热填充
0752-6969196
| 产品名称 | TS 500-50B |
| 颜色 | 白色 |
| 粘度 | 300000cps |
| 导热系数 | 5.0W/m.K |
| 热阻 |
0.023℃-in²/W |
| 密度 |
3.0g/mL |
| 离油率 |
＜0.2% |
| 挥发率 |
＜0.2% |
低热阻
绝缘/非绝缘可选
降低发热器件温度，延长电子产品使用寿命
适用范围广，满足大部分导热要求
芯片散热模块
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