半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
双组份导热硅凝胶，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性；能够填充缝隙或不规则腔体，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，被广泛应用于电子电器产品中。
双组份导热硅凝胶，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性；能够填充缝隙或不规则腔体，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，被广泛应用于电子电器产品中。
双组份导热硅凝胶，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙或不规则腔体，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，具有良好的工艺性和使用性，厚度适用范围广，被广泛应用于电子电器产品中。
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