半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
单组份粘接硅胶，高温快速固化。胶体硬度适中，固化后可缓解热循环产生的应力问题，高低温环境下能保持良好的稳定性。
单组份粘接硅胶，高温快速固化。胶体硬度适中，固化后可缓解热循环产生的应力问题，高低温环境下能保持良好的稳定性。
单组份粘接硅胶，高温快速固化。胶体硬度适中，固化后可缓解热循环产生的应力问题，高低温环境下能保持良好的稳定性。
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