半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
单组份热固环氧树脂结构胶，120℃固化即可产生高强度粘接，耐温范围广。适用于铜、铝、镀镍基材、FRP和大部分硬质塑料。
单组份热固化环氧树脂结构胶，对金属、玻璃及大部分塑料有良好粘接。含荧光指示剂，便于点胶检测。
单组份热固环氧树脂结构胶，对金属及大部分塑料有良好粘接。收缩率低，粘接性强。
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