半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
双组份导热灌封胶。高导热、低粘度、流动性良好。适用于高功率电源及高性能电子电器产品的导热灌封，提高产品可靠性。
双组份导热灌封胶，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、超低粘度、高导热性，能够填充缝隙或不规则腔体，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，适用于功率电源、新能源电池、电机、电控以其他电子电器产品的导热灌封或粘接，提高产品可靠性。
用于热灌封的双组份硅胶。专门为制造要求高可靠性的电气和电子产品和部件而设计的。
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