半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
单组份导热凝胶，正常使用不会固化发干，适用于微小间隙或较大间隙及不规则腔体导热填充；具有优异的结构适应性和表面贴服性；粘度低，触变性好，适合人工或设备点胶；导热系数高，热阻低，绝缘强度好，具有优异的可靠性；被广泛应用于电子电器产品中。
单组份导热凝胶，正常使用不会固化发干，适用于微小间隙或较大间隙及不规则腔体导热填充；具有优异的结构适应性和表面贴服性；粘度低，触变性好，适合人工或设备点胶；导热系数高，热阻低，绝缘强度好，具有优异的可靠性；被广泛应用于电子电器产品中。
单组份导热凝胶，可固化，适用于微小间隙或较大间隙及不规则腔体导热填充；具有优异的结构适应性和表面贴服性；粘度低，触变性好，适合人工或设备点胶，可返修；导热系数高，热阻低，绝缘强度好，具有优异的可靠性；被广泛应用于电子电器产品中。
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