热搜关键词： 导热硅胶垫片环氧树脂类导热硅胶垫导热绝缘材料

您当前的位置： 首页 > 产品频道 > 环氧树脂 > 底部填充胶 > 底部填充胶EP 6121

上一页

下一页

底部填充胶EP 6121

单组份低温热固化环氧树脂，点胶后易成型，对PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接，适用于电子元件的粘接固定以及芯片四角固定。

全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称	EP 6121
外观	黑色
粘度	8,000 CPS
固化条件	15 min@80 ℃
玻璃化温度	40 ℃
剪切强度	15 MPa

产品特点 product Features

EP 6121

底部填充胶
UNDERFILL

固化速度快

粘接性好

耐高温

满足不同应用工艺

应用领域 Application field

芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心

热品推荐 / Hot product

: 双组份环氧胶EP 3126

双组分室温固化环氧胶，由于其粘接强度高，耐水、耐油、耐弱碱、耐酸及耐溶剂和化学品，性能优良，因此可广泛用于金属和非金属材料的自粘或互粘，用于硬质材料的粘接或修补。

: 导电胶CA 5102

导电粘接银胶，具有良好的导电性，可低温快速固化，对PC、玻璃、电子元器件、芯片、PCB有良好粘接性，在电子产品上可代替焊接工艺，也可以用于屏蔽涂层。

: 导电胶CA 1108

半烧结银浆，具有高导电性、高导热率及高粘接性。适用于金属化的背片贴片于镀Ag或Au的基材或其他金属化的基材，如芯片粘接与固定。

: 导电胶CA 1102

烧结银膏，具有高导电性、高导热性以及高粘接性。本产品提供从功率器件产生的高热传递，在高达400℃以上的工作温度下保持高粘合性。

帕克威乐产品中心

导电银胶

导热产品

环氧树脂

硅橡胶制品

单组份RTV硅胶

单组份热固胶

紫外光固化胶

推荐资讯

: 转载：理事专访 | 彭涛：传导世界粘接未来

: 喜报喜报喜报！！！

: 金牛耕耘瑞虎成长点燃梦想铸就辉煌

: 永不止步

: 《感恩有你，相伴同行》

: 热烈欢迎“北京大学汇丰商学院” 莅临指导

: 品质大于一切

: 半导体与电子胶粘剂行业新星诞生

: 网络通信商合作帕克威乐高导热绝缘垫片案例

: 电子加工厂商合作帕克威乐导热硅凝胶案例

全国服务热线

0752-6969196

半导体&导热材料&硅橡胶制品设计、应用、制造与服务

联系方式：0752-6969196
邮箱：sales@parkweller.com
地址：惠州市博罗县石湾镇西田村佳捷科技园7楼

QQ咨询
帕克威乐公众号
0752-6969196