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底部填充胶EP 6121

单组份低温热固化环氧树脂，点胶后易成型，对PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接，适用于电子元件的粘接固定以及芯片四角固定。

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产品参数 Product parameter

产品名称	EP 6121
外观	黑色
粘度	8,000 CPS
固化条件	15 min@80 ℃
玻璃化温度	40 ℃
剪切强度	15 MPa

产品特点 product Features

EP 6121

底部填充胶
UNDERFILL

固化速度快

粘接性好

耐高温

满足不同应用工艺

应用领域 Application field

芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心

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