半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
导热垫片材料，是一款较柔韧性、很好浸润性、表面具有天然粘性、高导热率、低热阻的填缝隙导热界面材料；在低压力情况下表现出较低热阻、较高形变量，能够充分填充较大公差的平面缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到很好的绝缘、减震等作用，能够满足设备的设计要求，极具工艺性和使用性，被广泛应用于电子电器产品中。
0752-6969196
| 产品名称 | TP 100-80 | ||
| 外观 |
粉色 |
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厚度 |
0.5-5.0 mm | ||
| 硬度 |
50 shore 00
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| 导热系数 |
8.0 W/m.K |
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| 阻燃等级 | UL94 V-0 | ||
导热系数可选，满足不同热管理设计
多种特殊类型可选，包括：超软型、低密度型、单面背胶型、玻纤增强型、可回弹型、超薄型、低渗油、低挥发等
操作简单，支持定制形状和尺寸
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