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单组份高可靠性环氧胶EP 5171 (1.0W/m.K)

单组份热固环氧树脂结构胶，120℃固化即可产生高强度粘接，耐温范围广。适用于铜、铝、镀镍基材、FRP和大部分硬质塑料。

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产品参数 Product parameter

EP 5171

耐高温，Tg100~200℃

耐高温高湿，长期湿热老化后不脱胶

: 双组份环氧胶EP 3126

双组分室温固化环氧胶，由于其粘接强度高，耐水、耐油、耐弱碱、耐酸及耐溶剂和化学品，性能优良，因此可广泛用于金属和非金属材料的自粘或互粘，用于硬质材料的粘接或修补。

: 导电胶CA 5102

导电粘接银胶，具有良好的导电性，可低温快速固化，对PC、玻璃、电子元器件、芯片、PCB有良好粘接性，在电子产品上可代替焊接工艺，也可以用于屏蔽涂层。

: 导电胶CA 1108

半烧结银浆，具有高导电性、高导热率及高粘接性。适用于金属化的背片贴片于镀Ag或Au的基材或其他金属化的基材，如芯片粘接与固定。

: 导电胶CA 1102

烧结银膏，具有高导电性、高导热性以及高粘接性。本产品提供从功率器件产生的高热传递，在高达400℃以上的工作温度下保持高粘合性。

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