单组份导热凝胶,正常使用不会固化发干,适用于微小间隙或较大间隙及不规则腔体导热填充;具有优异的结构适应性和表面贴服性;粘度低,触变性好,适合人工或设备点胶;导热系数高,热阻低,绝缘强度好,具有优异的可靠性;被广泛应用于电子电器产品中。
0752-6969196
产品名称 | TS 500-X2 | ||
颜色 | 蓝色 | ||
挤出速率 | 115 g/min | ||
导热系数 |
12.0 W/m.k
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固化条件 | 30 min @100℃ | ||
热阻 | 0.49 ℃.cm2/W | ||
压力/BLT |
20 psi/0.27 mm |
热固化型,使用时加热固化操作
高导热系数,高挤出速率
低挥发,D4~D10<100ppm,低渗油
阻燃等级UL94V-0
芯片散热模块
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