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双组份导热凝胶TC 300-20

双组份导热硅凝胶，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性；能够填充缝隙或不规则腔体，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，被广泛应用于电子电器产品中。

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产品参数 Product parameter

产品名称	TC 300-20
外观	A：粉色或灰色 B：白色
混合比例（质量比）	1：1
粘度	A:115,000 CPS B:114,000 CPS
导热系数	1.8 W/m.K
固化条件	30min @120 ℃ 24h @25 ℃
阻燃等级	UL94 V-0

产品特点 product Features

双组份导热凝胶

双组份导热凝胶
TWO PARTS THERMAL GEL

导热系数可选，满足不同热管理设计

高挤出性，可操作时间长

低填充性好

高可靠性

应用领域 Application field

芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心

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