半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
本系列产品为单组份导热粘接胶，有良好的导热性、固化速度快、可带玻璃微珠以满足特殊耐高电压要求，对MOS管、散热器、PCB粘接强度高。
0752-6969196
| 产品名称 | TS 100-07 | ||
| 颜色 | 灰色 | ||
| 粘度 |
117000~137000 |
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| 固化条件 |
60min @85℃ |
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密度 |
2.4g/mL | ||
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导热系数 |
2.0W/m.k | ||
| 热阻 @50psi |
2.9℃-cm²/W |
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| 玻璃微珠直径 | 7mils | ||
可选用手工、设备点胶或自动化钢网印刷工艺
最大化节约产品安装空间，提高利用率
可带玻璃微珠以满足特殊耐高电压要求
导热粘接，消除螺钉与MOS管、散热片之间的Hi-pot风险
芯片散热模块
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