半导体&电子胶粘剂
设计、应用、制造与服务
TC 系列为双组份导热凝胶，导热系数高，触变性好；硬度低、应力低，长期高温工作能保持良好导热性；适用于不规则腔体、PCB组件或元器件大间隙导热填充
0752-6969196
| 产品名称 | TC 300-20 |
| 颜色 | 粉色/白色 |
| 混合比例 | 1:1 |
|
粘度cps |
A:300000 B:300000 |
| 固化条件 |
24h @25℃或5min @100℃ |
| 可操作时间 | 2h |
| 硬度 | 70 Shore 00 |
|
密度 |
2.9g/mL |
| 导热系数 |
2.0W/m.K |
| 热阻 |
0.6℃-in²/W |
导热系数全
可操作时间长
对大间隙器件有良好填充性
导热系数1~8W/m.K范围内可根据需要调整定制
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