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导热硅脂TS 500-20

导热硅脂，导热系数适中，热阻低，绝缘强度好，具有优异的耐高温可靠性，不熔化、低挥发、低油离。适用于电子电器产品的导热填充。

全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称	TS 500-20
外观	白色
粘度	300,000 CPS
密度	2.8 g/cm³
导热系数	2.2 W/m.K
热阻	0.55 ℃·cm²/W

产品特点 product Features

导热硅脂系列

导热硅脂
THERMAL GREASE

高导热：导热系数1~5.4W/m.K

高可靠性：长期使用不易发干、不粉化

可选相变型，快速导热

低BLT (可选)

应用领域 Application field

芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心

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