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导热粘结胶 TS 100-20

单组份导热粘接硅胶，常温可长时间储存，高温快速固化。胶体硬度适中，固化后可缓解热循环产生的应力问题，导热系数高，高低温环境下能保持良好的稳定性。

全国热线

0752-6969196

产品参数 Product parameter

产品名称	TS 100-20
颜色	灰色
硬度	95 Shore A
固化条件	60 min @125℃ 30 min @150℃
导热系数	2.2 W/m.k
剪切强度	2.5 Mpa

产品特点 product Features

TS 100-20

导热粘接胶
Thermal BONDING Adhesive

导热粘结一体化工艺

导热系数1.4~3.0W/m.k

加热固化，粘结性好，剪切强度高

可根据不同耐压要求添加不同粒径的微珠

应用领域 Application field

芯片散热模块
手机行业
电源行业
网络电源
5G基站
数据中心

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