产品名称 | EP 4114 | ||
外观 |
红色 |
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粘度 |
260,000 CPS | ||
固化条件 |
2 min@150 ℃
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玻璃化温度 |
110 ℃ |
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剪切强度 | 10 MPa |
无卤、操作简单
高初始粘接强度,能防止元器位移
对标准件及难粘元器件有良好的粘接性
能承受短时260℃ 高温
芯片散热模块
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